Wij produceren met de meest flexibele pick-and-place machines. Deze machines bezitten een nauwkeurigheid, die voor de huidige en toekomstige elektronica geschikt is (bijvoorbeeld BGA's en micro-BGA's). Met de warmtecapaciteit van onze reflow-oven is board-to-board solderen geen probleem. Zeefdukken en CNC gestuurd dispencen zijn onze mogelijkheden om pasta en lijm aan te brengen, zodat enkelzijdig én dubbelzijdig SMD mogelijk is.