Azteco Electronics verfügt über eine gut ausgestattete Abteilung, in der komplette Geräte, wie 19"-Tracks, Steuerungssysteme usw. gebaut werden.

Die von unseren Unterabteilungen assemblierten, geprüften und eventuell beschichteten Platinen kommen in unsere Montageabteilung. Dort können wir komplette Systeme zusammenstellen und verdrahten.

Auf Wunsch können wir das Endprodukt noch prüfen, in Ihre definitive Verpackung mit Gebrauchsanleitung usw. verpacken und ggf. auch direkt an Ihren Endverbraucher schicken!

Jeder Schritt der unser Produktionsprozess folgt eine intensive Qualitätskontrolle. Dies geschieht mit speziellen optischen Inspektion gerät. SMD ist Standard mit der automatische Inspektion Maschinen überprüft, BGA’s mit eigenen Röntgen. Während die Demontage von SMD Komponente, wie BGA’s, verwenden wir computergesteuerte Reparatur Tools, womit das Lot-Profil perfekt reproduzierbar wird.

Dank der flexiblen Maschinenpark, das ERP-System und die Mentalität unsere Mitarbeiter kann Azteco schnell auf Kundenfragen für die Herstellung von Prototypen reagieren. Wenn unsere Projekt Manager frühzeitige Informiert werden, sind, bereits vor die start vom PCB-Design der langen Leine Artikel schon bestellt.

Unsere konventionelle Assemblage ist dank der halbautomatischen Assemblagetische mit integrierten Paternostern flexibel.

Die Kombination unseres Standardvorrats, kundenspezifischer Komponenten und Ihren elektronischen Daten verkürzt die Einstellzeiten und senkt damit die Startkosten.

Kurz, wir sind in der Lage, schnell für neue Projekte umzurüsten, sodass sogar "Seriengröße 1" möglich ist.

Wir produzieren mit den flexibelsten Pick-and-place-Maschinen. Diese Machinen arbeiten mit einer Genauigkeit, die der heutigen und zukünftigen Elektronik gerecht wird (zum Beispiel BGAs und Mikro-BGAs).

Mit der Wärmekapazität unseres Reflow-Ofens ist Board-to-board-Löten kein Problem. Siebdruck und CNC-gesteuertes Dispenseverfahren zum Auftragen von Paste und Leim ermöglichen einseitiges und doppelseitiges SMD.